第一章 光模塊行業(yè)概述

一、光模塊行業(yè)定義

（一）光模塊產(chǎn)品定義及分類

1.按用途分

2.按封裝類型分

3.按使用方式分

4.按速率分

5.按波長分

6.按模式分

（二）光模塊產(chǎn)品結構

1.光發(fā)射組件

2.光接收組件

3.激光器芯片

4.探測器芯片

（三）光模塊行業(yè)概念

二、光模塊基本原理

（一）光模塊參數(shù)及意義

（二）光模塊的工作原理

三、光模塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

四、光模塊在光通信領域的地位

第二章 光模塊行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、行業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境

（一）行業(yè)管理體制

（二）行業(yè)有關標準

（三）行業(yè)政策與規(guī)劃

（四）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

二、行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟環(huán)境

（一）中國經(jīng)濟發(fā)展增速

（二）中國電信業(yè)發(fā)展景氣度

（三）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

三、行業(yè)發(fā)展的技術環(huán)境

（一）芯片技術

（二）光通信技術

（三）封裝技術

（四）技術環(huán)境對行業(yè)的影響

第三章 光模塊行業(yè)發(fā)展狀況

一、光模塊技術發(fā)展歷程

二、光模塊行業(yè)生命周期

三、全球光模塊市場分析

（一）全球光模塊市場競爭情形

1.區(qū)域競爭格局

2.企業(yè)競爭格局

（二）2018-2020年全球光模塊市場供需變化

1.全球光模塊出貨量變動趨勢

2.全球光模塊需求量變動趨勢

（三）2018-2020年全球光模塊市場規(guī)模趨勢

（四）2018-2020年全球光模塊企業(yè)兼并收購

四、中國光模塊市場分析

（一）中國光模塊市場在全球的影響力分析

（二）中國光模塊市場競爭格局

（三）2018-2020年中國光模塊市場供需情形

1.中國光模塊產(chǎn)量

2.中國光模塊銷量

（1）5G光模塊銷量

（2）數(shù)據(jù)中心光模塊銷量

（四）中國光模塊市場規(guī)模變動

（五）中國光模塊技術進展情形

1.5G光模塊技術進展

2.數(shù)據(jù)中心光模塊技術進展

（六）中國光模塊市場兼并收購

（七）中國光模塊行業(yè)五力競爭情形

第四章 光模塊上游光電芯片行業(yè)分析

一、光電芯片行業(yè)發(fā)展概述

（一）行業(yè)定義

（二）行業(yè)對光模塊行業(yè)的影響

二、光電芯片行業(yè)市場規(guī)模

（一）全球市場規(guī)模

（二）中國市場規(guī)模

1.光電芯片產(chǎn)銷量分析

2.光電芯片市場價格分析

三、光電芯片行業(yè)技術進展

（一）全球技術進展情況

（二）中國光電芯片技術國產(chǎn)化替代進展

（三）中國光電芯片技術領先企業(yè)分析

1.光迅科技

2.海信寬帶

3.華為海思

第五章 硅光模塊市場發(fā)展分析

一、硅光模塊市場歷程

二、硅光模塊市場規(guī)模

三、硅光模塊企業(yè)布局情形

四、硅光模塊在光模塊市場的地位分析

第六章 光模塊上游光器件行業(yè)分析

一、光有源器件行業(yè)市場分析

（一）行業(yè)市場規(guī)模

（二）行業(yè)產(chǎn)銷分析

1.行業(yè)產(chǎn)銷量

2.產(chǎn)品價格變動

（三）行業(yè)競爭企業(yè)

二、光無源器件行業(yè)市場分析

（一）行業(yè)市場規(guī)模

（二）行業(yè)產(chǎn)銷分析

1.行業(yè)產(chǎn)銷量

2.產(chǎn)品價格變動

（三）行業(yè)競爭企業(yè)

三、光器件行業(yè)對光模塊行業(yè)的影響

第七章 光模塊下游應用市場分析

一、5G應用分析

（一）接入網(wǎng)釋放前傳光模塊市場需求

1.接入網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2.接入網(wǎng)對光模塊的需求

（二）承載網(wǎng)中回傳光模塊市場需求旺盛

1.承載網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2.承載網(wǎng)對光模塊的需求

二、數(shù)據(jù)中心應用分析

（一）數(shù)通市場發(fā)展狀況

（二）數(shù)通市場對光模塊的需求分析

第八章 光模塊行業(yè)領先企業(yè)分析

一、國際領先企業(yè)

（一）Finisar（II-VI）

（二）Broadcom（Avago）

（三）Intel

（四）Lumentum（Oclaro）

（五）Cisco（Acacia）

（六）AOI

（七）Sumitomo

二、國內(nèi)領先企業(yè)

（一）光迅科技

（二）中際旭創(chuàng)

（三）新易盛

（四）華工正源

（五）海信寬帶

（六）易飛揚通信

（七）博創(chuàng)科技

（八）昂納科技

第九章 光模塊行業(yè)發(fā)展前景分析

一、行業(yè)市場前景預測

二、行業(yè)技術演進趨勢

（一）5G光模塊技術發(fā)展趨勢

（二）數(shù)據(jù)中心光模塊技術發(fā)展趨勢

1.非氣密封裝技術

2.混合集成技術

3.倒裝焊技術

4.COB（ChipOnBoard）技術

5.硅光技術

6.板載光學技術

三、行業(yè)市場競爭趨勢

四、行業(yè)應用演變趨勢

五、行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢

六、行業(yè)投資策略建議

報告對光模塊行業(yè)狀況進行深度調查挖掘，準確把握行業(yè)發(fā)展的宏政策、經(jīng)濟、技術環(huán)境，深入分析中國乃至全球光模塊行業(yè)發(fā)展狀況，并對硅光模塊這一行業(yè)新趨勢做了深入解讀，從5G、數(shù)通市場兩大應用領域充分把握行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為訂閱者提供有價值的參考。