第1章全球主要國家/地區(qū)5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

    1.1 美國5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

    1.2 歐洲5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

    1.3 日本5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

    1.4 韓國5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展情況

第2章5G終端設(shè)備技術(shù)發(fā)展趨勢分析

    2.1 5G手機技術(shù)趨勢分析

      2.1.1 ARM芯片CPU技術(shù)分析

        1、ARM芯片CPU發(fā)展

        2、ARM芯片CPU技術(shù)進(jìn)展

      2.1.2 基帶芯片技術(shù)分析

        1、基帶芯片定義

        2、現(xiàn)代基帶芯片的特點

        3、基帶市場現(xiàn)狀

        4、重點5G基帶技術(shù)進(jìn)展

      2.1.3 手機射頻技術(shù)分析

        1、功放

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢

        2、LNA

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢

        3、濾波器（SAW和 BAW）

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢

        4、雙工

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢

        5、MIMO天線

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢

        6、射頻開關(guān)

          （1）技術(shù)變化

          （2）技術(shù)趨勢

        7、毫米波頻段技術(shù)進(jìn)展

    2.2 基站技術(shù)趨勢分析

      2.2.1 數(shù)字中頻處理芯片技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利及論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢分析

      2.2.2 PLL芯片技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利及論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢分析

      2.2.3 調(diào)制解調(diào)芯片技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利及論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢分析

      2.2.4 放大器（LNA/DVGA）技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利及論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢分析

       2.2.5 濾波器技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利論文分析

        3、最新進(jìn)展

        4、技術(shù)趨勢分析

      2.2.6 功率放大器技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利論文分析

        3、最新成果

        4、技術(shù)趨勢分析

      2.2.7 基站天線技術(shù)分析

        1、基本概念

        2、專利論文分析

        3、最新成果

        4、技術(shù)趨勢分析

第3章國內(nèi)外5G產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

    3.1國內(nèi)外濾波器領(lǐng)先企業(yè)

      3.1.1 企業(yè)1

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動向分析

      3.1.2 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動向分析

    3.2國內(nèi)外5G終端應(yīng)用企業(yè)分析

      3.2.1 企業(yè)1

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動向分析

      3.2.2 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動向分析

    3.3國內(nèi)外領(lǐng)先運營商分析

      3.3.1 企業(yè)1

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)運營情況分析

        3、企業(yè)最新動向分析

        4、企業(yè)5G戰(zhàn)略布局

      3.3.2 企業(yè)2

         1、企業(yè)基本信息分析

         2、企業(yè)運營情況分析

         3、企業(yè)最新動向分析

         4、企業(yè)5G戰(zhàn)略布局

    3.4國內(nèi)外領(lǐng)先基站天線企業(yè)分析

      3.4.1 企業(yè)1

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動向分析

      3.4.2 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動向分析

    3.5國內(nèi)外領(lǐng)先器件/芯片企業(yè)分析

      3.5.1 企業(yè)1

         1、企業(yè)基本信息分析

         2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

         3、企業(yè)專利技術(shù)分析

         4、企業(yè)最新動向分析

      3.5.2 企業(yè)2

         1、企業(yè)基本信息分析

         2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

         3、企業(yè)專利技術(shù)分析

         4、企業(yè)最新動向分析

    3.6 國內(nèi)外領(lǐng)先封裝測試企業(yè)分析

      3.6.1 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動向分析

      3.6.2 企業(yè)2

        1、企業(yè)基本信息分析

        2、企業(yè)產(chǎn)品特征分析

        3、企業(yè)專利技術(shù)分析

        4、企業(yè)最新動向分析

第4章 未來5年5G技術(shù)發(fā)展方向預(yù)測

    4.1 濾波器（SAW與BAW）突破方向預(yù)測

    4.2 未來5年MIMO天線突破方向預(yù)測

    4.3 未來5G時代載波聚合技術(shù)預(yù)測

    4.4 未來5G時代射頻前端芯片設(shè)計面臨挑戰(zhàn)

    4.5 未來5G時代IoT市場將成為驅(qū)動增長新引擎

    4.6 未來5G時代三大技術(shù)營造氮化鎵PA風(fēng)口

    從全球移動終端的發(fā)展趨勢看，功能手機已經(jīng)進(jìn)入衰退期，歐美許多運營商已經(jīng)將中止GSM服務(wù)提上了日程表，目前僅憑借其長尾效應(yīng)維持穩(wěn)定的出貨量，智能手機隨著滲透率的不斷提高，其增長速度同樣放緩，在這種情況下，5G演進(jìn)過程中催生出的IoT市場將成為射頻前端芯片增長的新引擎。

    目前全球的主流運營商不約而同的將LPWA標(biāo)準(zhǔn)的商用時間定在了2017年，其中美國以eMTC為主，中國和歐洲以NB-IoT為主，因此，IoT市場對產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的業(yè)績拉升作用將很快落地。