第一章 LED封裝行業(yè)綜述

第一節(jié) LED封裝行業(yè)界定

一、LED封裝定義

二、LED封裝分類(lèi)

第二節(jié) LED封裝行業(yè)特征分析

一、行業(yè)盈利性

二、行業(yè)成長(zhǎng)速度

三、LED進(jìn)入壁壘

四、行業(yè)周期

五、行業(yè)成熟度

六、行業(yè)地位分析

第三節(jié) LED封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1、全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2、國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響

二、政策環(huán)境分析

1、監(jiān)管機(jī)構(gòu)、監(jiān)督體制

2、產(chǎn)業(yè)政策

3、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

三、技術(shù)環(huán)境分析

1、技術(shù)現(xiàn)狀

2、技術(shù)趨勢(shì)及影響分析

四、社會(huì)環(huán)境分析

第二章 LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、上下游各環(huán)節(jié)的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) LED封裝上游行業(yè)分析

一、LED封裝成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、上游行業(yè)對(duì)LED封裝行業(yè)的影響分析

第三節(jié) LED封裝下游行業(yè)分析

一、LED封裝下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及需求趨勢(shì)分析

1、LED通用照明市場(chǎng)分析

2、LED景觀照明市場(chǎng)分析

3、LED背光應(yīng)用市場(chǎng)分析

4、LED汽車(chē)照明市場(chǎng)分析

5、LED顯示屏市場(chǎng)分析

6、LED其他應(yīng)用市場(chǎng)分析

三、下游行業(yè)對(duì)LED封裝行業(yè)的影響分析

第三章 LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

第一節(jié) LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、全球LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球LED封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2、全球LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

二、中國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、中國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展歷程

2、中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

第二節(jié) 全球主要地區(qū)LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

一、美國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

二、日本LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

三、歐盟LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

四、韓國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

五、臺(tái)灣LED封裝行業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景

第四章 中國(guó)LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第一節(jié) 中國(guó)LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)

一、行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

第二節(jié) 中國(guó)LED封裝行業(yè)集中度情況分析

一、中國(guó)LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

二、中國(guó)LED封裝行業(yè)區(qū)域分布

第三節(jié) 中國(guó)LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

二、挑戰(zhàn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

三、其他企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

第五章 LED封裝領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

第一節(jié) 國(guó)外主要企業(yè)分析

一、NICHIA（日亞化學(xué)）

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

二、歐司朗光電半導(dǎo)體

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

三、Lumileds

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

四、首爾半導(dǎo)體

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

五、CREE（科銳）

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

第二節(jié) 臺(tái)灣主要企業(yè)分析

一、億光電子

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

二、隆達(dá)電子

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

三、光寶科技

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

第三節(jié) 中國(guó)大陸主要企業(yè)分析

一、木林森

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

二、國(guó)星光電

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

三、鴻利光電

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

四、聚飛光電

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

五、瑞豐光電

1、企業(yè)簡(jiǎn)介

2、企業(yè)成長(zhǎng)力分析

第六章 LED封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)和投資建議分析

第一節(jié) 中國(guó)LED封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策風(fēng)險(xiǎn)

二、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

四、其他風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) 中國(guó)LED封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、行業(yè)投資機(jī)會(huì)總結(jié)

二、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)分析

三、重點(diǎn)產(chǎn)品投資機(jī)會(huì)分析

第三節(jié) 中國(guó)LED封裝行業(yè)投資建議

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。LED封裝行業(yè)與上游LED芯片均經(jīng)歷過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張和價(jià)格戰(zhàn)，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，近幾年來(lái)中國(guó)LED封裝產(chǎn)值增速平穩(wěn)，但大多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)的中小企業(yè)均出現(xiàn)了不增收不增利退出市場(chǎng)的情況，行業(yè)集中度持續(xù)提升，而部分大企業(yè)通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品布局和控制成本，盈利水平出現(xiàn)略微回升。